国投证券表示，国家大基金分为三期，每期都有其特定的投资重点和目标。大基金一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动比例达到1:3.7；大基金二期则向设备材料端倾斜。

大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计设备和材料仍将是投资重点方向之一，此外据《第一财经》报道，AI相关芯片可能成为新的投资重点。

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